[STAGE] Ingénieur(e) RAMS Equipement F/H

LGM est un groupe d’ingénierie spécialisé dans les solutions pour les grands projets complexes et les actifs industriels critiques. Nous accompagnons nos clients dans les défis technologiques, sécuritaires et environnementaux de l’Industrie et des Infrastructures. Portés par l’innovation et engagés pour une ingénierie durable, nous intervenons partout en France, ainsi qu’en Europe (Allemagne, Bénélux, Espagne, Italie) et à l’international (Canada, Inde, Maroc), auprès d’acteurs civils et de Défense à la recherche de solutions de sécurisation, d’optimisation et de transformation technologique.

Vous intégrez une équipe d’ingénieurs RAMS à Vélizy, impliquée dans des projets industriels stratégiques dans les secteurs spatial, défense, ferroviaire et aéronautique. Ce stage combine une dimension opérationnelle et une dimension méthodologique.

Vos missions

Partie opérationnelle (2/3 du temps)

Vous participerez aux études de sûreté de fonctionnement équipement en cours : analyses de fiabilité prévisionnelle, AMDEC équipement et découverte des activités safety, notamment les arbres de défaillance et la prise en compte des exigences clients.

Vous contribuerez à la rédaction des livrables techniques (rapports d’études, synthèses de calculs de fiabilité), participerez aux réunions projets et échangerez avec les équipes techniques clientes afin de comprendre les architectures équipement et de collecter les informations nécessaires.

Vous utiliserez également les outils métiers sur des cas industriels concrets : logiciels de calcul de fiabilité, bases de données composants et outils de modélisation MBSA.

Partie développement méthodologique (1/3 du temps)

Vous approfondirez l’un des quatre sujets suivants :

• Démarche Test by Model (R&D) : développement d’une méthodologie MBSA pour les analyses SdF équipement, avec exploration de différents formalismes et création d’un démonstrateur permettant de générer automatiquement AMDEC et arbres de défaillances.
• Guide composants hybrides et multi-chip : élaboration d’un guide méthodologique pour l’analyse de fiabilité de composants électroniques complexes, en intégrant les modes de défaillance spécifiques, les interactions entre puces et les modèles de calcul adaptés.
• Optimisation numérique des processus (R&D) : analyse des méthodes actuelles et proposition de solutions pour améliorer l’efficacité, l’automatisation, la traçabilité et la visualisation des études de fiabilité.
• Formation Telcordia : création d’un support de formation interne sur la norme Telcordia SR-332 appliquée à la fiabilité prévisionnelle des composants électroniques et télécoms, avec cas pratiques sur équipements réels.
• Vous êtes en dernière année d'école d'ingénieur ou de Master 2 à dominante électronique / fiabilité / sûreté de fonctionnement,
• Vous avez des connaissances en RAMS analyse de fiabilité (calculs de taux de défaillance, modèles de fiabilité, AMDEC équipement). Une première expérience avec des normes de fiabilité (MIL-HDBK-217, Telcordia, FIDES) ou des logiciels de calcul de fiabilité est un plus,
• Vous avez une bonne capacité rédactionnelle pour produire des livrables techniques du niveau de qualité attendu par les clients,
• Vous êtes à l'aise pour échanger avec des équipes techniques pluridisciplinaires et possédez (une base de) réflexion dysfonctionnelle des équipements,
• Selon le sujet choisi, vous avez un intérêt pour la modélisation (MBSA, AltaRica, RdPs) et/ou les outils numériques/automatisation.